汇集笔电行业最新材料、技术及其供应链！
汇聚产业链上下游，共探产业发展趋势！
由交通内饰材料向高性能电子新材料延伸
把握AI算力驱动下高端PCB的结构性增长窗口
苏州、泰国两大基地同步扩产
抢占AI高阶材料供应链商机
10月27日，英飞凌推出ENDOPACK™芯片嵌入单元，专为…
PBO电子布可适配AI服务器、5G通信、新能源汽车、数据中心…
PCB 嵌入式封装具备集成度高、体积小、电气与散热性能好、设…
通过在活性金属钎焊的AMB表面铜基上面进行开槽，再将SiC芯…
目前市场上主流路径主要包括PCB嵌入式封装与AMB封装模式，…
氮化铝或氮化硅等陶瓷基板嵌入到铜基体中，陶瓷基板作为芯片高效…
