3月1日,代工大厂仁宝召开法说会,预估第1季受到季节性因素影响,PC、非PC产品出货均将较季减双位数百分比,第2季开始可望逐季成长,在换机需求和AI PC带动下,全年维持先前看法,预估PC出货将有个位数成长。

仁宝亦看好AI PC 将刺激整体PC 市场,内部预估旗下AI PC最快将从6月开始出货。

仁宝总经理翁宗斌表示,AI PC(搭载人工智慧的个人电脑)对整个PC产业应该是好消息,过去PC产业以电竞机种需求较强,现在AI PC推出,很多新应用会产生,从今年下半年开始刺激市场需求。

他观察,目前只有高通晶片符合微软对AI PC算力的要求,其他晶片厂商预计今年6到8月推出新品,虽然AI PC下半年需求会提高,但今年AI PC 渗透率仅约个位数百分比,更大需求在明年。由于AI PC对效能、记忆体和储存容量等规格的要求比较高,推估定价将达到800至1000美元水准。

仁宝:第2季起 PC 出貨逐季增长,AI PC 最快6月开始出货

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仁宝:第2季起 PC 出貨逐季增长,AI PC 最快6月开始出货
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第八届手机材质与工艺创新产业论坛
2024年5月10日(周五)

深圳 观澜格兰云天酒店

(深圳市龙华区观澜大道环观南路)


一、会议议题(拟定)


序号

议题

1

全球智能手机市场发展趋势解读

2

玻纤板在手机等3C产品上的创新应用

3

手机玻纤板后盖热压成型设备解决方案

4

玻纤板手机后盖纹理解决方案/表面处理技术

5

手机素皮后盖加工用高性能胶黏剂的选用

6

环保皮革材料在手机后盖上的应用

7

折叠屏手机精密转轴设计要难点解析

8

超轻高强金属材料在折叠屏手机上的创新应用

9

钛合金材料在手机等3C产品上的应用趋势

10

钛合金3D打印技术及其在消费电子领域的应用

11

高精度、高效CNC设备在手机后盖加工上的应用

12

折叠屏手机UTG超薄玻璃盖板解决方案

13

生物基/环保可回收材料在手机上的创新应用

14

手机玻璃/陶瓷外壳加工工艺发展趋势

15

微晶玻璃在手机上的创新应用及加工难点解析

16

手机玻璃盖板表面超硬AR镀膜技术

17

……

更多创新主题演讲意向,请联系周小姐:18320865613(同微信)


二、报名方式


报名方式1:加微信并发名片报名


阮小姐:13312917301

ab008@aibang.com;

注意:每位参会者均需要提供信息;

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议题演讲/赞助请联系:

Mickey周女士 18320965613(同微信)

ab035@aibang.com;


报名方式2:在线登记报名


识别下方二维码在线登记报名;

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原文始发于微信公众号(艾邦加工展):仁宝:第2季起 PC 出貨逐季增长,AI PC 最快6月开始出货



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作者 li, hailan