据爆料，苹果明年将推出一款重新设计的iPhone，厚度只有大约6mm，成为史上最薄的iPhone。早在今年苹果的iPhone 16系列推出之前，市场已盛传明年苹果准备要推轻薄的「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」，名称是外界推测的可能命名。
据AppleInsider报道，苹果有意以轻薄机型取代目前的Plus产品线，轻薄机型将配备6.6英寸显示屏、ProMotion和单个后置摄像头，最值得一提的就是这款手机的厚度。
目前iPhone 16 Plus的厚度7.8mm，「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」将只有6mm厚，可能会采用钛铝合金来防止弯曲。这将使该设备比苹果迄今为止发布的任何 iPhone 都要薄，但这不是苹果旗下最薄的设备，最薄的是2024年iPad Pro，搭载M4芯片，机身厚度仅5.1mm。
至于为何薄型iPhone做不到比iPad更薄，上个月市场传出的理由是，苹果要采用的电池，考量成本与技术，无法再做得更薄。这款手机据说会搭载A19芯片，增强性能同时管理散热；并使用较薄的背胶铜箔（Resin-Coated Copper）主板。
知名苹果分析师郭明錤、显示器产业分析师Ross Young、数码博主Ice Universe等来源，都提到苹果正在开发iPhone薄型机。让这一说法更有可信度。
此外，明年iPhone 17 Pro预计将搭载台积电2nm制程A19 Pro 芯片，全系列iPhone新机按惯例会在2025年9月发布。
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原文始发于微信公众号（艾邦智造资讯）：苹果明年将推出最薄6mm iPhone
